伺服勻膠機的均膠過程包含哪幾個，滴膠方式又有哪幾種？

　　伺服勻膠機一個典型的勻膠過程包括滴膠，高速旋轉以及干燥(溶劑揮發)幾個步驟。
 

　　滴膠這一步把光刻膠滴注到基片表面上，高速旋轉把光刻膠鋪展到基片上形成薄層，干燥這一步除去膠層中多余的溶劑。兩種常用的滴膠方式是靜態滴膠和動態滴膠。
 

　　靜態滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心。滴膠的多少應根據光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉階段整個基片上都涂到膠。
 

　　伺服勻膠機動態滴膠方式是在基片低速旋轉的同時進行滴膠，“動態”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開，減少光刻膠的浪費，采用動態滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕(鋪展覆蓋)整個基片表面。尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動態滴膠尤其適用，不會產生針孔。滴膠之后，下一步是高速旋轉。使光刻膠層變薄達到最終要求的膜厚，轉速的選定同樣要看光刻膠的性能(包括粘度，溶劑揮發速度，固體含量以及表面張力等)以及基片的大小。快速旋轉的時間可以從10秒到幾分鐘。勻膠的轉速以及勻膠時間往往能決定最終膠膜的厚度。
 

　　一般來說，伺服勻膠機勻膠轉速快，時間長，膜厚就薄。影響勻膠過程的可變因素很多，這些因素在勻膠時往往相互抵消并趨于平衡。所以最好給予勻膠過程以足夠的時間，讓諸多影響因素達到平衡。勻膠工藝中最重要的一個因素就是可重復性。